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              崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

              聯系電話:18816818769  
              bga返修設備供應商-崴泰科技

              獨立控溫BGA返修臺VT-360XL_模組器件屏蔽蓋自動BGA返修臺

              獨立控溫BGA返修臺VT-360XL
              獨立控溫BGA返修臺VT-360XL

              一、產品特點

              1、獨立控溫的BGA返修臺VT-360XL三部份加熱系統設計,底部主加熱與區域預熱根據不同場景獨立升降

              2、全球首創的RGBW影像系統,支持不同顏色的PCB基板

              3、模塊化設計,符合人體工學的雙層Table設計,輕松應對超大型PCBA基板和chip器件返修

              4、精密的空氣流量控制系統,根據程序自動控制輸出

              5、程序運行記錄自動保存,程序運行記錄,機器異常報警提示并保存,方便追溯和分析

              6、加熱系統獨立的三重保護,確保安全返修

              7、數據輸出與MES對接,實現4M追溯

              8、三重權限分級管理,預防任意修改機器程序設置

              二、成功案例

              獨特的吸嘴設計滿足不同模組、屏蔽框等器件返修

              獨特的吸嘴設計滿足不同模組、屏蔽框等器件返修

              PCBA大基板BGA返修臺
              密間距相鄰BGA返修

              獨立控溫的三部份發熱系統靈活組合,輕松應對密間距相鄰BGA返修對溫差要求(相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度 低于183℃)

              返修屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫

              優越的溫控性能和獨特的加熱裝置,保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫(屏蔽蓋返修蓋內BGA錫球溫 度低于200℃)

              三、產品參數

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