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              崴泰科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊臺,BGA返修臺,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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              bga返修設備供應商-崴泰科技

              虛焊檢驗是BGA拆除焊接的重要頻驟

                虛焊檢驗是BGA拆除焊接的重要頻驟之一,其影響著BGA拆下來后能否再次使用。

                一般情況下球壞了,不會影響BGA,但是需要給BGA重新進行植球才能夠使用,如果在植球過程中出現虛焊會影響BGA的。經??吹接腥藭?,BGA拆除焊接一般用什么返修設備操作會比較好。建議按照你的預算來選擇吧,如果需要返修的BGA芯片比較多,并且預算有30萬左右的話可以考慮崴泰BGA返修臺,雖然價格高一些,但是返修良率是可以達到98%以上的。

              BGA返修臺檢驗BGA虛焊

                在檢驗BGA是否虛焊,第一種方法:我們需要把拆來的BGA上的錫刮干凈,然后用返修設備上錫膏和錫球,接著是回流讓錫球固定在焊盤上。如果數量少,返修人員技術好的話可以用Hotair吹。

                第二種方法是用生產用的回流爐,把植好錫球的BGA放在托盤上過爐進行拆除焊接。不用印焊膏,有一種專用的焊劑,膏狀的,薄薄的涂一層,然后手工或者用漏板把球擺好。對于CPU腳座的話需買個BGA返修工具或者是找鋼板廠家制作一個相對應的你的BGA的植球治具,購買同一直徑的BGA球及專用焊劑(膏狀),然后放好直接過一次回流就OK了

                

              把以上BGA拆除焊接步驟完成后,BGA的虛焊怎么檢驗呢,具體的操作步驟如下:

                1、看顏色,顏色會不一樣。

                一般情況下,一塊BGA焊點不會都虛焊的,虛焊則顏色深淺會不同

                2、溫度曲線的控制是確保焊接不出現虛焊的一個質量保證,BGA主要是控制爐溫,溫度曲線控制好了,一般不會出現虛焊的現象。

                3、焊接的狀態可以通過錫球的顏色,和錫球的大小,來判定,在焊接的BGA灌有色物質,等其干掉以后然后取下BGA,那些在焊接點有顏色的就有可能是虛焊了。

                4、用萬用表來檢查線路,當然這不是批量性的做法,不過可以做一片用來檢測爐溫是否OK,這樣可以有效的避免BGA拆焊過程中出現虛焊的情況發生。

                5、虛焊的顏色有色差,還有焊盤上面有雜質BGA就容易有虛焊

                總結:虛焊檢驗BGA拆除焊接的重要頻驟,為了確保我們在返修BGA芯片的返修成功率,我們需要對BGA進行虛焊檢驗主要步驟可以參考上文說到的幾種方法,你可能還對此感興趣>>>《BGA焊接PCB板時如何檢查連錫,空焊的問題》。

                本文《虛焊檢驗是BGA拆除焊接的重要頻驟》由崴泰科技bga返修臺廠家http://www.filmlerim.net/撰寫,轉載請注明出處,謝謝!

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